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                今天是2020年07月22日 星期三,本学期已结束!
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                关于第二届仿真与流程建模国际会议征稿的通知

                2020-07-15 16:19    (阅读人数:

                第二届仿真与流程建模国际会议(ISSPM2020)由信息与控制工程学院主办,将于2020年8月29日至30日以视频方式举行。《国际仿真与过程建模》杂志和《国际信息系统与供应链管理》杂志为本次会议提供支持。

                一、会议主题

                会议主题包括但不限于以下方面:

                1. 建模与流程仿真相关理论、方法、技术、工具

                2. 业务流程制造和生产流程建模与仿真

                3. 医疗保健、服务、行政、公共部门流程建模与仿真

                4. 供应链和运输流程建模与仿真

                5. 建筑环境、机械和冶金工艺流程建模与仿真

                6. 智慧城市、智能建筑和智能家居建模与仿真

                7. 能源系统自动化建模与仿真

                8. 数字孪生和区块链建模与仿真

                9. 冠状病毒传播与影响建模与仿真

                10. 生命周期演化验证与仿真

                11. 基于服务和组件的组合和集成

                12. 再制造处理

                13. 大数据处理与云计算

                14. 分布式仿真

                15. 性能指标优化仿真

                16. 协作环境仿真

                17. 仿真标准和语言

                二、论文收录

                会议接收的论文将在斯普林格出版社的系列丛书(AICS)出版。发表的论文由ISI Proceedings,EI-Compendex,DBLP,SCOPUS,Google Scholar和Springerlink检索,优秀论文经修改后将推荐到相关的高层次国际期刊上发表。

                三、重要日期

                1. 投稿截止日期:2020年7月31日

                2. 录用通知日期:2020年8月14日

                3. 终稿截止日期:2020年8月14日

                4. 注册截止日期:2020年8月21日

                四、联系方式

                1. 手机:18640119325

                2. 电话:024-24693373

                3. 传真:024-24690042

                4. E-mail:isspm2020@163.com

                5. 网址:http://easychair.org/cfp/ISSPM2020

                热忱欢迎全校师生踊跃投稿!

                                                        第二届仿真与流程建模国际会议组委会

                                                             2020年7月15

                 

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